produkty

Magistrala wejścia/wyjścia

Potrójna magistrala I/O przesyła dane między modułami I/O a procesorami głównymi z prędkością 375 kilobitów na sekundę. Potrójna magistrala I/O przebiega wzdłuż dolnej części płyty montażowej. Każdy kanał magistrali I/O łączy jeden z trzech procesorów głównych z odpowiednimi kanałami w module I/O.

Magistralę I/O można rozszerzyć między obudowami za pomocą zestawu trzech kabli magistrali I/O. Magistrala komunikacyjna Magistrala komunikacyjna (COMM) działa między procesorami głównymi a modułami komunikacyjnymi z prędkością 2 megabitów na sekundę. Zasilanie obudowy jest rozdzielane na dwie niezależne szyny zasilania biegnące centralnie przez płytę główną. Każdy moduł w obudowie pobiera zasilanie z obu szyn zasilania za pośrednictwem podwójnych regulatorów mocy. Na każdym module wejściowym i wyjściowym znajdują się cztery zestawy regulatorów mocy: po jednym dla każdego z kanałów A, B i C oraz jeden dla diod LED sygnalizujących stan.

Sygnały polowe. Każdy moduł I/O przesyła sygnały do lub z pola za pośrednictwem powiązanego z nim zespołu zacisków polowych. Dwa położenia w obudowie łączą się w jedno logiczne gniazdo. Pierwsze położenie zawiera aktywny moduł I/O, a drugie – zapasowy moduł I/O.

Kable końcowe są podłączone do górnej części płyty montażowej. Każde połączenie biegnie od modułu końcowego do aktywnych i zapasowych modułów wejścia/wyjścia. Dzięki temu zarówno moduł aktywny, jak i zapasowy otrzymują te same informacje z okablowania terminującego w terenie.