produkty

Przegląd produktu

Moduł wyjść cyfrowych Trusted® TMR 24 Vdc łączy się z 40 urządzeniami obiektowymi. W całym module przeprowadzane są potrójne testy diagnostyczne, obejmujące pomiary prądu i napięcia w każdej części głosowanego kanału wyjściowego. Wykonuje się także badania uszkodzeń przyklejonych i odklejonych. Tolerancję na błędy osiąga się dzięki architekturze Triple Modular Redundant (TMR) w module dla każdego z 40 kanałów wyjściowych. Zapewnione jest automatyczne monitorowanie linii urządzenia polowego. Ta funkcja umożliwia modułowi wykrywanie awarii zarówno otwartych, jak i zwarciowych w okablowaniu obiektowym i urządzeniach obciążeniowych. Moduł zapewnia wbudowane raportowanie sekwencji zdarzeń (SOE) z rozdzielczością 1 ms. Zmiana stanu wyjścia wyzwala wpis SOE. Stany wyjść są automatycznie określane na podstawie pomiarów napięcia i prądu na pokładzie modułu. Moduł ten nie jest dopuszczony do bezpośredniego podłączenia do obszarów niebezpiecznych i powinien być używany w połączeniu z urządzeniami stanowiącymi barierę iskrobezpieczeństwa

Cechy

• 40 punktów wyjściowych Triple Modular Redundant (TMR) na moduł. • Kompleksowa, automatyczna diagnostyka i autotest. • Automatyczne monitorowanie linii w każdym punkcie w celu wykrycia przerwy w obwodzie i zwarcia w okablowaniu oraz usterek obciążenia. • Opto/galwaniczna bariera izolacyjna odporna na impulsy 2500 V. • Automatyczne zabezpieczenie nadprądowe (na kanał), nie są wymagane zewnętrzne bezpieczniki. • Wbudowane raportowanie sekwencji zdarzeń (SOE) z rozdzielczością 1 ms. • Moduł można wymieniać w trybie on-line przy użyciu dedykowanego gniazda towarzyszącego (sąsiadującego) lub konfiguracji SmartSlot (jedno zapasowe gniazdo dla wielu modułów).

Stan wyjścia na panelu przednim Diody elektroluminescencyjne (LED) dla każdego punktu wskazują stan wyjścia i błędy okablowania obiektowego. • Diody LED stanu modułu na panelu przednim wskazują stan modułu i tryb operacyjny (aktywny, czuwanie, edukacja). • Certyfikat TϋV IEC 61508 SIL 3. • Wyjścia są zasilane w izolowanych grupach po osiem. Każda taka grupa jest Grupą Mocy (PG).

Moduł wyjść cyfrowych TMR 24 Vdc należy do zaufanej gamy modułów wejść/wyjść (I/O). Wszystkie moduły Trusted I/O mają wspólną funkcjonalność i formę. Na najbardziej ogólnym poziomie wszystkie moduły we/wy łączą się z magistralą międzymodułową (IMB), która zapewnia zasilanie i umożliwia komunikację z procesorem TMR. Ponadto wszystkie moduły posiadają interfejs obiektowy, który służy do łączenia się z sygnałami specyficznymi dla modułu w terenie. Wszystkie moduły są potrójnie modułowe redundantne (TMR).

1.1.Jednostka końcowa pola (FTU)

Jednostka końcowa pola (FTU) to sekcja modułu we/wy, która łączy wszystkie trzy jednostki FIU z jednym interfejsem obiektowym. FTU zapewnia grupowe przełączniki awaryjne i komponenty pasywne niezbędne do kondycjonowania sygnału, ochrony przed przepięciami i filtrowania EMI/RFI. Po zainstalowaniu w zaufanym kontrolerze lub obudowie ekspandera złącze polowe FTU łączy się z zespołem kabla we/wy polowego przymocowanym z tyłu obudowy. Łącze SmartSlot jest przekazywane z HIU do połączeń obiektowych za pośrednictwem FTU. Sygnały te trafiają bezpośrednio do złącza obiektowego i zachowują izolację od sygnałów we/wy w FTU. Łącze SmartSlot to inteligentne połączenie między modułami aktywnymi i rezerwowymi w celu koordynacji podczas wymiany modułu.

1.2.Jednostka interfejsu polowego (FIU)

Jednostka interfejsu polowego (FIU) to część modułu zawierająca określone obwody niezbędne do połączenia z określonymi typami sygnałów we/wy obiektu. Każdy moduł ma trzy jednostki FIU, po jednej na plasterek. W przypadku modułu wyjść cyfrowych TMR 24 Vdc, jednostka FIU zawiera jeden stopień struktury przełącznika wyjściowego i obwód wyjściowy sigma-delta (ΣΔ) dla każdego z 40 wyjść polowych. Dwa dodatkowe obwody ΣΔ zapewniają opcjonalne monitorowanie napięcia zasilania wejść/wyjść pola zewnętrznego.

FIU otrzymuje izolowane zasilanie z HIU na potrzeby logiki. FIU zapewnia dodatkowe kondycjonowanie zasilania dla napięć roboczych wymaganych przez obwody FIU. Izolowane łącze szeregowe 6,25 Mbit/s łączy każdą FIU z jednym z segmentów HIU. FIU mierzy również szereg pokładowych sygnałów „porządkowych”, które pomagają w monitorowaniu wydajności i warunków pracy modułu. Sygnały te obejmują napięcia zasilania, pobór prądu, pokładowe napięcia odniesienia i temperaturę płytki.

1.3. Jednostka interfejsu hosta (HIU)

HIU to punkt dostępu do magistrali międzymodułowej (IMB) dla modułu. Zapewnia także dystrybucję mocy i lokalnie programowalną moc obliczeniową. HIU jest jedyną sekcją modułu we/wy podłączaną bezpośrednio do płyty bazowej IMB. Moduł HIU jest wspólny dla większości typów wejść/wyjść o wysokiej integralności i ma wspólne funkcje zależne od typu i asortymentu produktów. Każdy moduł HIU zawiera trzy niezależne segmenty, powszechnie określane jako A, B i C. Wszystkie połączenia między trzema segmentami zawierają izolację, która pomaga zapobiegać wszelkim interakcjom usterek między plasterkami. Każdy plaster jest uważany za obszar przechowywania błędów (FCR), ponieważ błąd w jednym segmencie nie ma wpływu na działanie innych plasterków. HIU zapewnia następujące usługi wspólne dla modułów z tej rodziny: • Odporna na awarie szybka komunikacja z procesorem TMR poprzez interfejs IMB. • Magistrala łącząca FCR pomiędzy segmentami w celu głosowania przychodzących danych IMB i dystrybucji wychodzących danych modułu we/wy do IMB. • Izolowany galwanicznie szeregowy interfejs danych do modułów FIU. • Redundantne dzielenie zasilania podwójnym napięciem zasilania obudowy 24 Vdc i regulacja mocy dla zasilania logicznego obwodów HIU. • Magnetycznie izolowane zasilanie modułów FIU. • Szeregowy interfejs danych do FPU dla diod LED stanu modułu. • Połączenie SmartSlot pomiędzy modułami aktywnymi i rezerwowymi w celu koordynacji podczas wymiany modułu. • Cyfrowe przetwarzanie sygnału w celu przeprowadzenia lokalnej redukcji danych i autodiagnostyki. • Zasoby pamięci lokalnej do przechowywania danych dotyczących działania modułu, konfiguracji i danych wejść/wyjść terenowych. • Sprzątanie na pokładzie, które monitoruje napięcia odniesienia, pobór prądu i temperaturę płyty.