Moduł wejścia cyfrowego Honeywell MC-TDID52 51304485-100
Opis
Produkcja | Honeywell |
Model | MC-TDID52 |
Informacje o zamówieniu | 51304485-100 |
Katalog | Umowa o wolnym handlu |
Opis | Moduł wejścia cyfrowego Honeywell MC-TDID52 51304485-100 |
Pochodzenie | USA |
Kod HS | 3595861133822 |
Wymiar | 3,2 cm * 10,7 cm * 13 cm |
Waga | 0,3 kg |
Bliższe dane
Wprowadzenie Wymagania dotyczące zasilania dla modułu zarządzania procesami o wysokiej wydajności (HPM) mogą wymagać instalacji jednego lub większej liczby systemów zasilania w kompleksie szaf. Wymagania te zależą od liczby i typów modułów zarządzania procesami o wysokiej wydajności (HPMM), procesorów wejścia/wyjścia (IOP) i zespołów terminacji polowej (FTA) w podsystemie. W dużym podsystemie zarządzania procesami o wysokiej wydajności z redundantnymi modułami HPMM i IOP pożądane może być zainstalowanie modułów HPMM w oddzielnych szafach z systemem zasilania w każdej szafie. W tej konfiguracji awaria zasilania w jednym systemie zasilania nie powoduje awarii zarówno podstawowych, jak i pomocniczych modułów HPMM i IOP. Obciążenie mocy i początkowy prąd rozruchowy Inne kwestie to nieliniowe obciążenie i początkowy prąd rozruchowy, które podzespół systemu zasilania przykłada do źródła prądu przemiennego po podłączeniu zasilania. Wyczyszczenie bezpiecznika Wyczyszczenie bezpiecznika (3 A) w karcie High-Performance I/O Link w HPMM może wymagać dodatkowego prądu, którego pojedynczy zasilacz nie jest w stanie odpowiednio zapewnić; dlatego zaleca się system zasilania z redundantnymi modułami zasilania. Wymagania dotyczące obciążenia systemu zasilania Wymagania dotyczące obciążenia każdego systemu zasilania muszą być analizowane jako funkcja opcji zainstalowanych w High-Performance Process Manager. Wymagania te omówiono w podręczniku planowania lokalizacji systemu TPS. Rozważania dotyczące systemu zasilania Każdy system zasilania może dostarczyć do 20 A zasilania 24 V DC. Obliczając całkowite zapotrzebowanie na prąd, można określić, ile systemów zasilania jest wymaganych. Jeśli wymagany jest więcej niż jeden system zasilania, może być pożądane podłączenie każdego modułu High-Performance Process Manager (HPMM) do oddzielnego systemu zasilania. Może być również pożądane podłączenie IOP „A” i IOP „B” pary redundantnej do oddzielnych systemów zasilania. Poprzednio, rysunek 2-25 ilustrował typowy podsystem High-Performance Process Manager z redundantnymi modułami HPMM w tej samej szafie. Rysunek 2-26 ilustrował typowy duży podsystem w kompleksie szaf z redundantnymi modułami HPMM w oddzielnych szafach. Rysunek 2-25 ilustrował lokalny kompleks szaf z redundantnymi modułami HPMM w oddzielnych szafach oraz zdalną szafę z plikami kart IOP.