produkty

Moduły I/O Poniższe moduły I/O umożliwiają stworzenie niestandardowego rozwiązania sterowania. • 16-kanałowy uniwersalny moduł I/O Galwanicznie izolowane wejście/wyjście do obudowy (str. 29) • 8-punktowe uniwersalne moduły wejściowe analogowe: Galwaniczna izolacja wejść punkt-podwozie może być mieszana w module i może obejmować wiele typów termopar, RTD, omów, napięć lub napięć fazowych — wszystkie łatwo przypisane za pomocą narzędzia konfiguracyjnego Process Control Designer. Wysoka izolacja galwaniczna punkt-punkt upraszcza instalację i oszczędza koszty zewnętrznego sprzętu izolacyjnego (str. 8). • 16-punktowy moduł wejściowy analogowy wysokiego poziomu: każdy punkt jest konfigurowalny dla V lub mA. Galwanicznie izolowany punkt-podwozie. Galwanicznie izolowany punkt-punkt (str. 12). Rezystory bocznikowe 250 omów można dodać na kanał. • 4-punktowy galwanicznie izolowany moduł wyjściowy analogowy. Galwanicznie izolowany punkt-podwozie obsługuje od 0 do 20 mA każdy (str. 14). • 8-punktowe wyjście analogowe, izolowane galwanicznie w 2 grupach po 4 punkty. Galwanicznie izolowane punkt do obudowy. Obsługuje od 0 do 20 mA każde (str. 15). • 16-punktowe wyjście analogowe, izolowane galwanicznie w 4 grupach po 4 punkty. Galwanicznie izolowane punkt do obudowy. Obsługuje od 0 do 20 mA każde (str. 16). • 16-punktowe moduły wejść cyfrowych: typ zwierania styków, napięcie DC, napięcie AC i napięcie AC/DC (str. 17). Galwanicznie izolowane w grupach po 8 kanałów do obudowy • 32-punktowy moduł wejść cyfrowych: napięcie DC. Galwanicznie izolowane punkt do obudowy. Galwanicznie izolowane w 2 grupach po 16 punktów (str. 2117). • 8-punktowe moduły wyjść cyfrowych AC lub 16-punktowe DC (typu sinking). Galwanicznie izolowane punkt do obudowy. Galwanicznie izolowane w 2 grupach po 8 punktów (str. 20). • 32-punktowe wyjście cyfrowe: napięcie DC (typu source). Izolacja galwaniczna między punktem a obudową. Izolacja galwaniczna w 2 grupach po 16 punktów (str. 25). • 8-punktowy moduł wyjść przekaźnikowych: cztery przekaźniki typu C i cztery przekaźniki typu A. Izolacja galwaniczna między punktem a obudową. Izolacja galwaniczna między przekaźnikami (str. 22). • 4-kanałowy moduł wejść/wyjść impulsowych/częstotliwościowych/kwadraturowych. Izolacja galwaniczna między punktem a obudową (str. 26).