Produkty

General Electric Emergency Overspeed Board model DS200TCEAG1B zawiera jeden mikroprocesor i wiele programowalnych modułów pamięci tylko do odczytu (PROM). Zawiera również 3 bezpieczniki, 30 zworek i parę złącz bagnetowych.

Płyta monitoruje napęd pod kątem przekroczenia prędkości i warunków wykrycia płomienia i wyłącza napęd w razie potrzeby. Złącza bagnetowe służą do podłączania płyty do innych urządzeń i płyt w napędzie. Męskie złącza bagnetowe na końcach kabli wymagają pewnej uwagi przed podłączeniem ich do złączy żeńskich na płycie. Aby usunąć złącze bagnetowe, przytrzymaj złącze jedną ręką, a drugą ręką zabezpiecz płytę, aby zapobiec jej wygięciu lub przesunięciu. Wyciągnij złącze bagnetowe z żeńskiego złącza na płycie i odłóż kabel na bok, aż będziesz gotowy podłączyć go do zamiennej płyty.

Ostrzeżeniem jest, że nie wolno odłączać złącza bagnetowego, ciągnąc za kabel, a nie za złącze. Może to uszkodzić kabel, wyciągając przewody sygnałowe ze złącza bagnetowego. Ponadto należy unikać przypadkowego dotykania innych komponentów na płycie złączem bagnetowym. Można wygiąć lub zarysować komponenty lub powierzchnię płyty.

Aby podłączyć złącze bagnetowe, wyrównaj złącze i wciśnij je do złącza na płycie. Po całkowitym zainstalowaniu zatrzaśnie się na swoim miejscu. Aby przetestować połączenie, możesz delikatnie pociągnąć za kabel.

Płytka DS200TCEAG1B GE Emergency Overspeed Board zawiera jeden mikroprocesor i wiele programowalnych modułów pamięci tylko do odczytu (PROM) i znajduje się w rdzeniu P panelu MKV. Jej głównym celem jest przetwarzanie sygnałów wyzwalających przekroczenie prędkości i wykrycie płomienia z turbiny. Jeśli płytka drukowana zostanie wyjęta, zworki berg muszą zostać zresetowane. Płytka jest zaprojektowana z 3 bezpiecznikami, 30 zworkami i 2 złączami bagnetowymi.

Moduły PROM przechowują oprogramowanie układowe i instrukcje operacyjne używane przez mikroprocesor. Podczas wymiany tej płytki zauważysz, że na płytce zamiennej nie ma modułów PROM. Ponieważ moduły PROM można łatwo wyjąć i zainstalować, okaże się, że przeniesienie modułów z uszkodzonej płytki na płytkę zamienną jest prostym zadaniem. Ponadto zaletą korzystania z tych samych modułów jest to, że użytkownik może oczekiwać tej samej funkcjonalności.