produkty

Karta GE Digital I/O Board DS200TCDAH1B zawiera jeden mikroprocesor i wiele programowalnych modułów pamięci tylko do odczytu (PROM). Zawiera również blok 10 diod LED i dwa złącza 50-pinowe. Karta GE Digital I/O Board DS200TCDAGH1B jest również wyposażona w 8 zworek i 1 diodę LED, które są widoczne z boku płytki. Karta GE Digital I/O Board DS200TCDAH1B posiada również dwa złącza 3-pinowe. Jedno złącze 3-pinowe ma identyfikator JX1, a drugie JX2.

Identyfikatory przypisane do 8 zworek są poprzedzone prefiksem JP. Na przykład, jedna zworka ma przypisany identyfikator JP1. Inna zworka ma przypisany identyfikator JP2 itd. Punkty testowe również mają prefiks przypisany do identyfikatorów. Prefiksem punktów testowych jest TP. Na przykład, jeden punkt testowy ma przypisany identyfikator TP1. Inny punkt testowy ma przypisany identyfikator TP2. Za pomocą wykwalifikowanego urządzenia testującego, serwisant może przetestować poszczególne obwody na płycie i zlokalizować usterkę, która może być naprawiona.

DS200DTBA i DS200DTBB to kolejne płytki instalowane w napędzie. Obie odbierają sygnały z płytki GE Digital I/O DS200TCDAH1B poprzez 50-pinowe złącza. Jedno 50-pinowe złącze ma przypisany identyfikator JQ, a drugie 50-pinowe – identyfikator JR. Złącze JQ łączy się ze złączem JQR w DS200DTBA. 50-pinowe kable taśmowe przesyłają sygnały między płytkami. Złącze JR odbiera sygnał wejściowy z DS200DTBB.

Płyta DS200TCDAH1BGD General Electric Digital I/O zawiera jeden mikroprocesor i wiele programowalnych modułów pamięci tylko do odczytu (PROM). Zawiera również blok składający się z 10 diod LED i pary 50-pinowych złączy, a także 8 zworek i 1 zielonej diody LED, widocznej z boku płyty. Moduły PROM są wyjmowane z płyty i znajdują się w gnieździe wbudowanym w płytę. Podczas wymiany płyty lub w trakcie wymiany modułu PROM z dowolnego powodu można zaopatrzyć się w narzędzie ręczne przeznaczone specjalnie do demontażu i instalacji modułów PROM.

Należy pamiętać, że moduł PROM łatwo ulega uszkodzeniu lub zniszczeniu pod wpływem nagromadzenia ładunków elektrostatycznych. Chroń siebie i sprzęt, zawsze zakładając opaskę na nadgarstek podczas pracy przy płycie głównej lub innym elemencie napędu. Po przymocowaniu opaski do metalowego biurka lub krzesła, ładunki elektrostatyczne są przyciągane do uziemionego przedmiotu i oddalają się od ciała i płyty głównej.

Płyta DS200TCDAH1B General Electric Digital I/O zawiera jeden mikroprocesor i wiele programowalnych modułów pamięci tylko do odczytu (PROM). Zawiera również blok składający się z 10 diod LED i pary 50-pinowych złączy, a także 8 zworek i 1 zieloną diodę LED widoczną z boku płyty. Moduły PROM są wyjmowane z płyty i znajdują się w gnieździe wbudowanym w płytę.

Podczas wymiany płytki lub jeśli z jakiegokolwiek powodu wymieniasz moduł PROM, możesz zaopatrzyć się w narzędzie ręczne przeznaczone specjalnie do demontażu i montażu modułów PROM. Należy pamiętać, że moduł PROM łatwo ulega uszkodzeniu lub zniszczeniu pod wpływem nagromadzenia ładunków elektrostatycznych. Chroń siebie i sprzęt, zawsze zakładając opaskę na nadgarstek podczas pracy przy płytce lub innym elemencie napędu. Po przymocowaniu opaski do metalowego biurka lub krzesła, ładunki elektrostatyczne są przyciągane do uziemionego przedmiotu i oddalają się od ciała i płytki.