Produkty

Płyta GE Digital I/O Board DS200TCDAH1B zawiera jeden mikroprocesor i wiele programowalnych modułów pamięci tylko do odczytu (PROM). Zawiera również 1 blok 10 diod LED i 2 złącza 50-pinowe. Płyta GE Digital I/O Board DS200TCDAGH1B jest również wyposażona w 8 zworek i 1 diodę LED widoczną z boku płyty. Płyta GE Digital I/O Board DS200TCDAH1B zawiera również 2 złącza 3-pinowe. Jedno złącze 3-pinowe ma ID JX1, a drugie ma ID JX2.

Identyfikatory przypisane do 8 zworek są poprzedzone prefiksem JP. Na przykład, jedna zworka ma przypisany identyfikator JP1. Inna zworka ma przypisany identyfikator JP2 itd. Punkty testowe mają również prefiks przypisany do identyfikatorów. Prefiksem punktów testowych jest TP. Na przykład, jeden punkt testowy ma przypisany identyfikator TP1. Inny punkt testowy ma przypisany identyfikator TP2. Za pomocą wykwalifikowanego urządzenia testowego serwisant może przetestować poszczególne obwody na płycie i zlokalizować usterkę, którą można naprawić.

DS200DTBA i DS200DTBB to inne płyty, które są instalowane w napędzie. Obie odbierają sygnały z płyty GE Digital I/O Board DS200TCDAH1B przez złącza 50-pinowe. Jedno złącze 50-pinowe ma przypisany identyfikator JQ, a drugie złącze 50-pinowe ma przypisany identyfikator JR. Złącze JQ łączy się ze złączem JQR na DS200DTBA. 50-pinowe kable taśmowe dostarczają sygnały między płytami. Złącze JR odbiera sygnał wejściowy styku z DS200DTBB.

Płyta DS200TCDAH1BGD General Electric Digital I/O Board zawiera jeden mikroprocesor i wiele programowalnych modułów pamięci tylko do odczytu (PROM). Zawiera również 1 blok składający się z 10 diod LED i pary 50-pinowych złączy, a także 8 zworek i 1 zieloną diodę LED widoczną z boku płyty. Moduły PROM można wyjąć z płyty i znajdują się one w gnieździe osadzonym na płycie. Podczas wymiany płyty lub jeśli z jakiegokolwiek powodu wymieniasz moduł PROM, możesz zaopatrzyć się w narzędzie ręczne, które jest specjalnie zaprojektowane do wyjmowania i instalowania modułów PROM.

Ważne jest, aby pamiętać, że moduł PROM jest łatwo uszkodzony lub zniszczony przez nagromadzenie ładunków statycznych. Chroń siebie i sprzęt, zawsze zakładając opaskę na nadgarstek podczas pracy na płycie lub innej płycie lub komponencie napędu. Gdy opaska na nadgarstek jest podłączona do metalowego biurka lub krzesła, ładunki statyczne są przyciągane do uziemionego przedmiotu i opuszczają twoje ciało i płytę.

Płyta DS200TCDAH1B General Electric Digital I/O Board zawiera jeden mikroprocesor i wiele programowalnych modułów pamięci tylko do odczytu (PROM). Zawiera również 1 blok składający się z 10 diod LED i pary 50-pinowych złączy, a także 8 zworek i 1 zieloną diodę LED widoczną z boku płyty. Moduły PROM można wyjąć z płyty i znajdują się one w gnieździe osadzonym na płycie.

Podczas wymiany płyty lub jeśli z jakiegokolwiek powodu wymieniasz moduł PROM, możesz zaopatrzyć się w narzędzie ręczne, które jest specjalnie zaprojektowane do wyjmowania i instalowania modułów PROM. Ważne jest, aby pamiętać, że moduł PROM łatwo ulega uszkodzeniu lub zniszczeniu pod wpływem nagromadzenia ładunków statycznych. Chroń siebie i sprzęt, zawsze zakładając opaskę na nadgarstek podczas pracy przy płycie lub innej płycie lub komponencie napędu. Gdy opaska na nadgarstek jest podłączona do metalowego biurka lub krzesła, ładunki statyczne są przyciągane do uziemionego przedmiotu i opuszczają twoje ciało i płytę.